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            2020年第二季全球晶圓代工產值年增2成,下半年市場不確定性仍在

              來源:拓墣產業研究      作者:    發布時間:2020-06-11

            根據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減,以及客戶擴大既有產品需求并導入疫情衍生的新興應用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾2成。

            臺積電受惠5G手機AP、HPC和遠程辦公教學的CPU/GPU需求推升先進制程營收表現,加上成熟制程產品需求穩定,預估第二季營收年成長超過30%。針對華為禁令的影響,考量其他客戶包括超威(AMD)、聯發科(MediaTek)、英偉達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等訂單已有規劃,應能減少稼動率下滑幅度。

            三星(Samsung)受惠高通7系列中高端5G芯片客戶采用率良好,7納米的需求狀況保持穩定,CIS、DDIC等則預期5G手機滲透率增加而擴大供給。另外擴充EUV生產線,拓展移動業務以外的應用,預估第二季營收年成長達15.7%。格芯(GlobalFoundries)受到車用與運算芯片需求衰退影響,第二季營收年成長幅度可能收窄,預估為6.9%。

            聯電受惠驅動IC與疫情帶動相關產品需求上升,助攻第二季營收維持雙位數成長,達23.9%。中芯國際的NOR Flash、eNVM12寸晶圓,以及PMIC、指紋識別芯片與部分通用MCU8寸晶圓需求支撐營收表現,預估第二季年成長達19%,然而華為禁令可能帶來不確定性,恐影響稼動率表現。

            在第三梯隊業者部分,高塔半導體(TowerJazz)的RF與硅光收發器產品受惠5G基礎建設與數據中心建置的持續需求,然總量不比消費性產品,對維持高稼動率貢獻有限,另外,雖然CIS需求強勁,但車用產品需求能見度不高,故對第二季整體營收看法保守,年成長1.3%。

            力積電主要由CIS需求挹注,包括IP CAM、中低端像素的手機CIS芯片與安防監控相關低端CIS等在中國市場的需求穩健成長,加上2019年同期基期低,預估第二季營收年成長高達7成。世界先進在大尺寸面板DDIC受惠中國客戶需求增加,PMIC部分則由服務器、數據中心等建置帶動,第二季營收年成長預估為18.9%。

            華虹半導體重點放在12寸產能的建置與90納米產品推廣,包括CIS、eFlash、RF與功率半導體等,產能處于爬升階段。但由于2019年同期基期較高,導致2020年第二季營收預估小幅衰退4.4%。東部高科的DDICCIS有來自韓系客戶的大量需求,推升第二季營收年成長4.6%,但判斷此現象屬于預防斷料的庫存準備,后續表現仍須持續追蹤。

            拓墣產業研究院指出,在疫情衍生終端應用變化與相關芯片庫存建置等加持下,客戶的投片意愿積極,大致上確保主要晶圓代工業者第二季的生產規劃。不過此波拉貨動能仍受限客戶庫存水位調節策略而有放緩可能,加上中美角力影響,加單效應得利的業者不在多數,并不代表整體晶圓代工市場恢復至具長期需求力道支撐的情況,下半年市場變化仍有不小的變量。


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