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            2020年第二季全球前十大封測排名出爐,日月光坐穩龍頭

              來源:拓墣產業研究      作者:    發布時間:2020-08-13

            根據TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產業研究院表示,2020年第一季受到新冠肺炎疫情沖擊,因各國邊境管制與封城措施使整體供應鏈出現斷鏈情況,不論是客戶及渠道庫存均偏低。第二季隨著供應鏈逐步恢復供給,加上各國持續推出救市措施與宅經濟發酵,使得下游客戶回補庫存的力道加大,推升全球封測產值接續增長,預估2020年第二季全球前十大封測業者營收為63.25億美元,年增26.6%。

            拓墣產業研究院分析師表示,雖然下游客戶回補庫存需求涌現,然近期中美關系降到冰點,加上疫情在美國、南美洲、印度及東南亞等地持續升溫,恐將壓抑下半年終端需求。

            中美關系與疫情走向成2020下半年全球封測營收盈虧關鍵

            2020年第二季封測龍頭日月光(ASE)營收為13.79億美元,年增18.9%,雖成長幅度較第一季稍微收斂,但因5G通訊與消費性電子的封測需求上升,成長趨勢依然穩健。至于安靠(Amkor)、矽品(SPIL)、力成(PTI)及京元電(KYEC),同樣受惠于終端消費產品、存儲器及5G芯片等封測產能提升,年成長率皆突破三成;并且因疫情所獲轉單效應,以及美系設備商將于915日后終止對華為產品的制造服務,已趨使封測業者于第二季加速出貨進程。

            中國封測三雄江蘇長電(JCET)、天水華天(Hua Tian)、通富微電(TFME),因中國境內疫情獲得有效控制,進而拉升各類手機、AI芯片及穿戴設備的封測需求,預估三家企業第二季年成長率約近三成。另一方面,第二季下旬大尺寸面板市場需求與終端銷售表現逐漸回溫,大尺寸面板驅動ICLDDI)和觸控面板感測芯片(TDDI)稼動率維持在高檔,南茂(ChipMOS)、頎邦(Chipbond)第二季營收分別有16.6%4.8%的年增表現。

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