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            華為和小米再投資半導體企業

              來源:全球半導體觀察      作者:    發布時間:2020-10-10

            近日,哈勃科技投資有限公司和湖北小米長江產業基金合伙企業(有限合伙)再次布局半導體產業鏈,分別投資了陜西源杰半導體技術有限公司(以下簡稱“源杰半導體”)和杭州芯邁半導體技術有限公司(以下簡稱“芯邁半導體”)。

            哈勃科技投資源杰半導體

            930日,天眼查發布提示信息,源杰半導體工商信息發生變更,新增股東哈勃科技;106日,天眼查披露利好信息,源杰半導體完成新一輪戰略融資,投資方即為哈勃科技。資料顯示,這是源杰半導體今年以來第二次獲得戰略融資。

            今年612日,源杰半導體曾獲得國投創業、中科創星、銀河金橋投資、廣發乾和、以及中信證券投資的戰略融資,其中,廣發乾和由廣發證券股份有限公司100%持股。

            資料顯示,源杰半導體成立于2013年,注冊資本3004.83萬元,是一家自主研發、生產和銷售從2.5G10G的半導體激光器芯片的高新技術企業,專注于半導體芯片的研發、設計和生產,擁有完整的半導體芯片生產線,擁有數條從MOCVD外延生長、到芯片生產,自動測試的生產線,產品廣泛應用于互聯網、數據中心,光纖到戶。

            2020224日,源杰半導體曾與A股上市公司博創科技和德國芯片公司Sicoya達成意向協議,擬共同出資設立中外合資有限公司。其中源杰半導體出資150萬美元,占比10%,主要提供25G激光器芯片。

            小米長江產業基金投資芯邁半導體

            近日,天眼查發布芯邁半導體動態,新增寧德時代新能源科技股份有限公司、湖北小米長江產業基金合伙企業(有限合伙)、智晶國際投資有限公司等為8家企業股東,企業注冊資本從1250萬元變更為1894.88萬元,其中寧德時代和小米長江產業基金分別持股2.7%。

            資料顯示,芯邁半導體成立于2019917日,經營范圍包括系統集成、集成電路及模塊、電子產品的技術開發、技術服務、成果轉讓;集成電路芯片的生產(限分支機構經營)、測試、安裝;電子產品、集成電路芯片的銷售等。

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